焊縫探傷操作流程

1. 準備工作
1.1 試塊：CSK-1A,CSK-3A
1.2 探頭：斜探頭/K2/2.5p
1.3 探頭線(xiàn)：Q9接口a

2. 設置標準
2.1 開(kāi)機：按動(dòng)開(kāi)關(guān)，然后按【確認】鍵
2.2 選擇通道:按【通道】鍵,按【+】、【-】鍵,選擇通道
2.3選擇標準:按【通道】鍵,彈出主菜單后按【3】鍵,按【確認】鍵,彈出標準選擇子菜單,按【數字】鍵,選擇相應標準,若無(wú)標準可選,按【6】鍵,按【確認】鍵,進(jìn)入自設置標準,設置完畢按【返回】鍵,退回主菜單
2.4dac方式：在主菜單狀態(tài)下，按【+】鍵，按【確認】鍵2次，按【+】、【-】鍵，可選擇“光滑或點(diǎn)接”，按【返回】鍵2次，退回探傷狀態(tài)

3. 調試
3.1 將探頭置于CSK-1A試塊上，掃描R50、R100半圓
3.2 調節聲程：按【聲程】鍵，按【+】、【-】鍵，使R50、R100反射波出現在屏幕上
3.3 調節增益：按【增益】鍵，按【+】、【-】鍵，將R50、R100反射波幅調至50%處
3.4 移動(dòng)探頭，使R50、R100反射波為更高
3.5 始波偏移測試：按【始偏】鍵，按【確認】鍵，然后根據屏幕提示操作
3.6 聲速測試：按【聲速】鍵，按【確認】鍵，然后根據屏幕提示操作
3.7K值測試：將試塊翻轉過(guò)來(lái)，掃描深度為15mm橫通孔，調節增益，使波幅達到50%以上（注意：不能調節聲程，聲程拉得太開(kāi)，可能造成測試錯誤），按【K值】鍵，按【確認】鍵，然后根據屏幕提示操作

4. dac曲線(xiàn)制作
4.1 標度選擇：連按【標度】鍵，使標度為垂直（Y）
4.2 聲程調節：按【聲程】鍵，按【+】、【-】鍵，使聲程為50mm
4.3 將探頭置于CSK-3A試塊上，掃描10mm深橫通孔，使波幅更高，調節增益，使波幅在80%-90%之間
4.4 按【包絡(luò )】鍵，直至屏幕提示“包絡(luò )/波形”，按【確認】鍵，波形凍結，按【-】鍵移動(dòng)光標，按【+】鍵采集該點(diǎn)
4.5 移動(dòng)探頭，掃描30mm深橫通孔，使包絡(luò )波形更高，按【-】鍵移動(dòng)光標，按【+】鍵采集該點(diǎn)
4.6 移動(dòng)探頭，掃描40mm深橫通孔，使包絡(luò )波形更高，按【-】鍵移動(dòng)光標，按【+】鍵采集該點(diǎn)
4.7 所有點(diǎn)都采集完畢之后，按【確認】鍵，完成曲線(xiàn)制作
4.8 按【定量】鍵，按【確認】鍵，再按【定量】鍵，曲線(xiàn)生效；若使曲線(xiàn)無(wú)效，重復上述步驟

5. 分貝dac曲線(xiàn)制作
5.1 標度選擇：連按【標度】鍵，使標度為垂直（Y）
5.2 聲程調節：按【聲程】鍵，按【+】、【-】鍵，使聲程為50mm
5.3將探頭置于CSK-3A試塊上，掃描10mm深橫通孔，移動(dòng)探頭，使之為更高反射，按【增益】鍵，按【+/-】鍵調節增益，使波幅為40%，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，將光標移至10mm波峰上
5.4按【抑制】鍵2次，按【返回】鍵，再按【抑制】鍵，按【返回】鍵，直至屏幕顯示“分貝靈敏度”，按【1】鍵，按【確認】鍵，按【返回】鍵，按【定量】鍵
5.5移動(dòng)探頭，掃描20mm深橫通孔，移動(dòng)探頭，使之為更高反射，按【增益】鍵，按【+】鍵調節增益，使波幅為40%，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，將光標移至20mm波峰上
5.6按【抑制】鍵，按【2】鍵，按【確認】鍵，按【返回】鍵，按【定量】鍵；
5.7移動(dòng)探頭，掃描30mm深橫通孔，移動(dòng)探頭，使之為更高反射，按【增益】鍵，按【+】鍵調節增益，使波幅為40%，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，將光標移至30mm波峰上
5.8按【抑制】鍵，按【3】鍵，按【確認】鍵，按【返回】鍵，按【定量】鍵
5.9重復上述步驟，直至所有點(diǎn)都采集完畢，按【輔助】鍵，按【3】鍵，按【確認】鍵，按【返回】，分貝dac曲線(xiàn)制作完畢；使用該功能時(shí)，按【定量】鍵，按【+/-】鍵，移動(dòng)光標至缺陷波上，按【輔助】鍵，按【3】鍵，按【確認】鍵，當量即顯示在屏幕上，按【返回】，按【定量】鍵，退出凍結狀態(tài)。注意：分貝dac曲線(xiàn)不顯示在屏幕上，只有輔助定量時(shí)才被顯示，有時(shí)屏幕上滯留曲線(xiàn)，按兩次【通道】鍵，即能消除

6. 輔助功能
6.1 表面補償：按【參考增益】鍵，按【+】鍵，補償由于表面粗糙或耦合不好所造成的聲能衰減
6.2閘門(mén)峰值跟蹤顯示：按【通道】鍵，直至出現主菜單，按【2】鍵，按【確認】鍵，按【+】、【-】鍵選擇“DAC”，按【返回】鍵，退回主菜單（注意：使用該功能時(shí)，必須打開(kāi)報警閘門(mén)，使閘門(mén)罩在波形上）
6.3閘門(mén)選擇：在主菜單狀態(tài)下，按【7】鍵，按【確認】鍵，光標閃爍，按【+】、【-】鍵選擇進(jìn)波門(mén)或失波門(mén)，按【確認】鍵，按【返回】鍵，退回主菜單
6.4工件設定：在主菜單狀態(tài)下，按【4】鍵，按【確認】鍵，光標閃爍，按【+】、【-】鍵選擇“焊縫”，按【確認】鍵，按【2】鍵，光標移至“參數設定”，按【確認】鍵可設定焊縫參數，其中“板厚”數據跟部分標準相關(guān)聯(lián)，必須設置該參數，按【返回】鍵3次，退回探傷狀態(tài)

7. 現場(chǎng)探傷
7.1開(kāi)機后，選擇通道號，調出dac曲線(xiàn)，將標度設置成垂直（Y），設置表面補償dB數，打開(kāi)閘門(mén)，如需要顯示焊縫，請在主菜單中設置焊縫參數
7.2找到缺陷后，按【定量】鍵，按【+】、【-】鍵移動(dòng)光標至缺陷波上，可讀出當前波的距離值、水平值、深度值、波幅值、DAC偏移量
7.3 按【輔助】鍵，可計算出缺陷的深度及偏移定量線(xiàn)dB數（SL±XdB）,輸入探頭距離，還可直接看出缺陷在寒風(fēng)中的位置
7.4按【記錄】鍵，按【2】鍵，輸入文件號后，按【確認】鍵，當前文件存儲完畢，按【返回】鍵，按【定量】鍵，退出凍結狀態(tài)，可繼續探傷

8. 文件處理
8.1打印：預先連接好打印機，打開(kāi)探傷儀，到主菜單里設置打印機，按【記錄】鍵，按【2】鍵，按【確認】鍵，按【+】鍵，選擇需要打印的文件，按【定量】鍵，按【記錄】鍵，按【1】鍵，完成打印
8.2通訊：預先連接好電腦，在電腦里安裝通訊軟件，打開(kāi)探傷儀，按【定量】鍵，按【記錄】鍵，按【3】鍵，然后在電腦里操作即可完成數據傳送
 
關(guān)于“DAC補償”在鍛件探傷中的應用

1、試塊：厚度分別為10mm、50mm、125mm
2、將直探頭及探頭線(xiàn)與儀器正確連接
3、開(kāi)機
4、選擇一個(gè)〖通道〗：以通道“2”為例，按【通道】鍵，再按【＋】／【－】調節，使通道顯示為“2”
5、校準〖始波偏移〗：按【始偏】鍵，再按【確認】鍵，然后按照屏幕提示操作
6、校準〖聲速〗：按【聲速】鍵，再按【確認】鍵，然后按照屏幕提示操作
7、將〖K值〗調零：按【K值】鍵，按【－】鍵，使〖K值〗為零
8、報警〖門(mén)〗設置：將【門(mén)高】調至80%，【門(mén)位】調至始波之后，【門(mén)寬】調至第十格
9、〖聲程〗調節：將探頭置于“125mm”試塊上，按【聲程】鍵，按【＋】／【－】鍵，使一次波位于第十格
10、〖增益〗調節：將探頭置于“10mm”試塊上，按【增益】鍵，按【＋】／【－】鍵，使一次波波峰位于80%處
11、【包絡(luò )】鍵，按【確認】鍵，按【－】鍵移動(dòng)光標至“10mm”波峰上，按【＋】鍵采集該點(diǎn)
12、探頭置于“50mm”試塊上，按【－】鍵移動(dòng)光標至“50mm”波峰上，按【＋】鍵采集該點(diǎn)
13、 置于“125mm”試塊上，按【－】鍵移動(dòng)光標至“125mm”波峰上，按【＋】鍵采集該點(diǎn)
14、【確認】鍵，采樣結束
15、參考增益】鍵，再按【確認】鍵，屏幕顯示〖-D-〗,至此，“DAC補償”功能開(kāi)始工作，如需退出該功能，再按【確認】鍵即可